要生產(chǎn)一個(gè)集成電路元件 ，除了需要IC芯片外 還需要引線框架、粘接膠 、金絲 、塑封材料等，經(jīng)多道工序才能完成。其中，引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接 IC外部電路，傳送電信號(hào)，以及與封裝材料一起 ，向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量 ，成為IC中一個(gè)關(guān)鍵的零部件。

  為了保證封裝工藝中的裝片/鍵合性能，使芯片和金絲與引線框架形成 良好的擴(kuò)散焊接 ，引線框架的裝片/鍵合區(qū)域 (內(nèi)引線腳上和小島)一般要 求壓印，然后在上面鍍銀 。引線框架上的鍍銀層為功能性鍍層 ，鍍層的可焊性、導(dǎo)電性 、位置均有嚴(yán)格的要求；鍍件尺寸小，批量大 ，要求采用低成本 、高效率的電鍍生產(chǎn)方式 。

      根據(jù)工件類型的不同，引線框架電鍍分為“卷對(duì)卷式”和“片式”兩大類，有些引線框架較厚或者引腳腿細(xì)小，用卷式電鍍易變形，一般是先沖制成片式 ，再局部單面鍍銀。

      下圖為我司2022年6月至客戶處安裝片式引線框架鍍銀壓板線現(xiàn)場(chǎng)圖片，經(jīng)一年的檢驗(yàn)，產(chǎn)線各項(xiàng)指標(biāo)均符合客戶要求，順利完成生產(chǎn)指標(biāo)。